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SMT贴(tie)片加(jia)工中凝热焊接原理

time : 2020-09-04 10:59       作者:凡亿pcb

气相再流焊又名凝热焊接。VPS是指利用碳氟化物液体气化时释放出来的潜热作为热媒介,为焊接提供热量的SMT贴片焊接设备。第一汽相回流厚膜电路。
一、气相再流焊(han)的原理是将(jiang)含有(you)碳氟化(hua)(hua)物的液体可以加热(re)(re)至沸点(dian)(约215℃)汽化(hua)(hua)后产生不(bu)同(tong)蒸气,利(li)用其(qi)作(zuo)为一个传热(re)(re)技(ji)术媒(mei)介(jie),将(jiang)完成对于(yu)贴片加工(gong)的PCB电路(lu)板(ban)设计放(fang)入(ru)蒸气炉中(zhong),通过分析凝结的蒸气传递(di)过程中(zhong)热(re)(re)量(潜热(re)(re))进行研究(jiu)焊(han)接。
在(zai)汽相(xiang)回流(liu)炉(lu),在(zai)达(da)到汽化温(wen)(wen)度(du)(du)时(shi),焊接(jie)区(qu)(蒸气(qi)液体碳(tan)氟化合物层)成为高密度(du)(du),取代(dai)的(de)饱(bao)和蒸气(qi),空气(qi)和水分。充(chong)满蒸气(qi)的(de)地方,温(wen)(wen)度(du)(du)与气(qi)化技术阶段的(de)液体具有(you)沸(fei)点进行相(xiang)同。 焊接(jie)峰温(wen)(wen)度(du)(du)为氟化碳(tan)液在(zai)常(chang)压沸(fei)腾温(wen)(wen)度(du)(du)为215℃时(shi),温(wen)(wen)度(du)(du)非常(chang)均匀(yun)。VPS的(de)焊接(jie)环境是中性的(de),它(ta)不需要焊接(jie)大型陶瓷BGA,SMT无(wu)铅焊料(liao)中使用氮气(qi),具有(you)非常(chang)大的(de)优势。
SMT贴片加工
smt贴片再流焊
二(er)、新型气相再流(liu)焊
随着(zhe)SMT无(wu)铅化的(de)(de)(de)发展,近(jin)来在传统(tong)气相焊设各(ge)的(de)(de)(de)基础(chu)上开发了学生一种(zhong)可(ke)以基于(yu)喷射系统(tong)原(yuan)理(li)的(de)(de)(de)新(xin)方法,这种(zhong)教(jiao)学方法研究能够更加精(jing)确地(di)管理(li)控制以及焊接(jie)(jie)工(gong)作介质蒸(zheng)气的(de)(de)(de)数(shu)量,同时在密(mi)闭腔体内对组装板进行再流焊。回流温度和(he)控制该曲线(xian)的(de)(de)(de)自由度比气相焊接(jie)(jie)系统(tong)的(de)(de)(de)传统(tong)方法更高(gao),真空在熔融焊料焊接(jie)(jie)时,能够消(xiao)除(chu)气泡期(qi)间形(xing)成,提高(gao)可(ke)靠性,并(bing)降(jiang)低(di)PCBA的(de)(de)(de)处(chu)理(li)成本。
该设备可(ke)以采用先(xian)进的(de)喷(pen)射法气(qi)相焊接工作方式,根据企业(ye)不同环境温度变化曲线的(de)要(yao)求(qiu)把一定数量的(de)情性(xing)介质氟油喷(pen)入处理腔中。 当液体接触到处理室的(de)内表面(mian)时,液体迅速蒸发形成(cheng)蒸气(qi)雾。流(liu)体进入的(de)量的(de)控制(zhi)(zhi),有可(ke)能控制(zhi)(zhi)由蒸气(qi)雾携带的(de)热能,可(ke)以非常精(jing)确和(he)期(qi)望的(de)温度分(fen)布(bu)的(de)灵(ling)活控制(zhi)(zhi)。与传统(tong)再流(liu)焊比较,具有一定可(ke)靠性(xing)高、焊点(dian)无(wu)空洞、缺陷率低等优点(dian),比较研究(jiu)适(shi)合中国军工PCB产品技术(shu)等高可(ke)靠安全性(xing)需求(qiu)进行产品的(de)焊接。