电玩街机上下分

凡亿电路板生(sheng)产:从打样(yang)到批(pi)量,无缝(feng)衔接

time : 2021-04-24 10:51       作者:凡亿pcb

通常,客户需要(yao)确(que)保(bao)产(chan)品(pin)设计能够从样板制造无缝(feng)转(zhuan)移到(dao)量产(chan)流程(cheng)。如果,两者之(zhi)间存在(zai)差异(yi),那么客户需要(yao)承(cheng)担(dan)相关的成本和延迟。
差异(yi),意味着需要付出(chu)额外(wai)成本(ben)去消(xiao)除,这个(ge)过程中可能会出(chu)现(xian)新(xin)的问题,甚(shen)至可能退回重(zhong)新(xin)设计,导致产品面(mian)市时间延(yan)迟。整体来看,提(ti)高了产品的总成本(ben)。
PCB样板的成本构成并不适用于(yu)量产
PCB样板工厂与量产工厂脱节,导致流程低效,延长了产品面市时间
PCB样(yang)板(ban)工厂(chang)与量产(chan)工厂(chang)制程能力方(fang)面存在(zai)差异(yi),导致(zhi)样(yang)板(ban)设(she)计无(wu)法无(wu)缝(feng)过渡到量产(chan)流程
为了规(gui)避打样与批(pi)量之间的(de)差异,NCAB提出“无(wu)缝生产”理(li)念(nian),希望能够利(li)用我们(men)强大供应链中现有的(de)资源,借(jie)助(zhu)我们(men)丰富的(de)设(she)计与制造(zao)经(jing)验,针对产品(pin)设(she)计、制造(zao)流程、材(cai)料选择、成本等方面提供有效的(de)建议,帮助(zhu)实现PCB的(de)顺利(li)生产,规(gui)避风险。
在整个(ge)产品生产周期中(zhong),需(xu)要(yao)考虑的(de)因素很多,最佳(jia)的(de)解决方(fang)案往往是权衡多种因素之后的(de)结果。我们能够(gou)在以下方(fang)面提供(gong)最优(you)的(de)建议(yi):
拼板
功能性与技术和(he)制程能力(li)
产品前期设计和DFM
为PCB硬件工程师(shi)总结的设计指南
选材(cai)
铜(tong)厚(hou)– 依据您的产品(pin)规格和(he)行(xing)业(ye)标准而(er)定