电玩街机上下分

PCB电路板打样(yang)生(sheng)产的关(guan)键问题

time : 2021-07-09 09:33       作者:凡亿pcb

相信了解pcb电路板打样生产流程的人都知道,电镀是电路板中必不可少,也是最最重要的一个环节,因为电镀的成功与否,直接影响到电路板是否合格,有些线路板厂,为什么质量得不到保证呢,就是因为电镀没有控制好,电镀没有做好,就会出现电镀孔内有铜与无铜,这就会影响线路是否是通断路的,那么pcbB电路板厂家今天就来讲解下电镀的过程中调合, 
电(dian)镀(du)添(tian)(tian)加(jia)(jia)(jia)剂(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)包括无(wu)机(ji)(ji)添(tian)(tian)加(jia)(jia)(jia)剂(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(如(ru)镀(du)铜用(yong)(yong)的(de)镉盐(yan))和(he)有(you)(you)机(ji)(ji)添(tian)(tian)加(jia)(jia)(jia)剂(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(如(ru)镀(du)镍用(yong)(yong)的(de)香豆素等(deng))两大类。早期所(suo)用(yong)(yong)的(de)电(dian)镀(du)添(tian)(tian)加(jia)(jia)(jia)剂(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)大多(duo)数为无(wu)机(ji)(ji)盐(yan)类,随后(hou)有(you)(you)机(ji)(ji)物才逐渐在电(dian)镀(du)添(tian)(tian)加(jia)(jia)(jia)剂(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)的(de)行(xing)列中取(qu)得了主导地位(wei)。按功能(neng)分类,电(dian)镀(du)添(tian)(tian)加(jia)(jia)(jia)剂(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)可(ke)分为光亮剂(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、整(zheng)平(ping)剂(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、应力(li)消除(chu)剂(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)和(he)润湿(shi)剂(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)等(deng)。不同功能(neng)的(de)添(tian)(tian)加(jia)(jia)(jia)剂(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)一(yi)般具有(you)(you)不同的(de)结(jie)构特点和(he)作(zuo)用(yong)(yong)机(ji)(ji)理,但多(duo)功能(neng)的(de)添(tian)(tian)加(jia)(jia)(jia)剂(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)也较常见,例如(ru)糖精既(ji)可(ke)作(zuo)为镀(du)镍光亮剂(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji),又是常用(yong)(yong)的(de)应力(li)消除(chu)剂(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji);并且(qie)不同功能(neng)的(de)添(tian)(tian)加(jia)(jia)(jia)剂(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)也有(you)(you)可(ke)能(neng)遵循同一(yi)作(zuo)用(yong)(yong)机(ji)(ji)理。
1、非扩散(san)控(kong)制机理
根据电(dian)镀中(zhong)占统治地位的非扩散因素,可将添加(jia)剂(ji)的非扩散控(kong)制机(ji)理(li)分为(wei)电(dian)吸(xi)附机(ji)理(li)、络合(he)物生(sheng)成(cheng)机(ji)理(li)(包括(kuo)离(li)子桥机(ji)理(li))、离(li)子对机(ji)理(li)、改变赫(he)姆霍(huo)兹电(dian)位机(ji)理(li)、改变电(dian)极(ji)表面张力机(ji)理(li)等(deng)多种。
2、扩散控制(zhi)机理
在大多数情况下(xia),添加剂向(xiang)阴(yin)极的扩散(san)(而不是金(jin)(jin)(jin)属离(li)子的扩散(san))决定着金(jin)(jin)(jin)属的电沉积速(su)率(lv)。这是因为金(jin)(jin)(jin)属离(li)子的浓(nong)度一般为添加剂浓(nong)度的100~105倍,对金(jin)(jin)(jin)属离(li)子而言,电极反应的电流(liu)密(mi)度远远低于其极限电流(liu)密(mi)度。
在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作用。