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PCB设计常见的失误(wu)总结

time : 2020-01-02 10:05       作者:凡亿pcb

PCB简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。它几乎会出现在每一种电子设备当中,是整个电子产品的基础,PCB设计也就显得尤为重要。本文归纳在PCB设计中常见的一些设计失误,以供大家参考。
一、字(zi)符的乱放
1、字符盖焊(han)盘SMD焊(han)片(pian),给印制板的(de)通断测试及元(yuan)件(jian)的(de)焊(han)接带来不便。
2、字(zi)符设计(ji)的太小(xiao),造成丝(si)网印刷的困难(nan),太大会使(shi)字(zi)符相(xiang)互重叠,难(nan)以分(fen)辨。
二、图形层的滥用
1、在一些图形层(ceng)上(shang)做了(le)一些无用的连线,本(ben)来是(shi)四层(ceng)板却设计了(le)五层(ceng)以上(shang)的线路,使造(zao)成误解(jie)。
2、设(she)计时图省事,以Protel软件为(wei)例对各(ge)层都有的线(xian)用Board层去画,又用Board层去划标(biao)注(zhu)线(xian),这样在进行光绘数(shu)据时,因为(wei)未选Board层,漏(lou)掉连线(xian)而断路(lu)(lu),或者会因为(wei)选择Board层的标(biao)注(zhu)线(xian)而短路(lu)(lu),因此(ci)设(she)计时保(bao)持图形层的完整和清晰。
3、违反(fan)常(chang)规(gui)性设计(ji),如元(yuan)件面设计(ji)在Bottom层,焊接面设计(ji)在Top,造成不(bu)便。
三、焊(han)盘的重叠
1、焊盘(除表面贴焊盘外)的(de)(de)重叠,意味孔(kong)的(de)(de)重叠,在钻(zuan)孔(kong)工(gong)序会因(yin)为(wei)在一处多次钻(zuan)孔(kong)导致断钻(zuan)头,导致孔(kong)的(de)(de)损伤。
2、多层板中两个孔(kong)重(zhong)叠,如一个孔(kong)位为(wei)隔离盘(pan),另一孔(kong)位为(wei)连(lian)接盘(pan)(花焊盘(pan)),这(zhei)样绘出底片(pian)后表现为(wei)隔离盘(pan),造成的报废。
PCB设计
四、单面(mian)焊(han)盘(pan)孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了(le)数值,这样在产(chan)生钻孔数据时,此位置就出现了(le)孔的(de)座(zuo)标,而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标(biao)注(zhu)。
五、用填充(chong)块画焊盘
用填(tian)充(chong)块画(hua)焊(han)盘(pan)在PCB设计线路(lu)时(shi)能(neng)够通(tong)过(guo)DRC检查,但对于加工(gong)是不行的(de),因此类焊(han)盘(pan)不能(neng)直接生成阻(zu)焊(han)数(shu)据,在上(shang)阻(zu)焊(han)剂时(shi),该填(tian)充(chong)块区(qu)域将被阻(zu)焊(han)剂覆盖(gai),导致器件焊(han)装困难。
六、电地(di)层又是花焊盘又是连线
因为设计(ji)成花(hua)焊盘(pan)方式的(de)电(dian)(dian)(dian)源(yuan),地层(ceng)与(yu)实际印制板上的(de)图像(xiang)是相反的(de),所(suo)有的(de)连(lian)线(xian)(xian)都是隔(ge)离线(xian)(xian),这一点(dian)设计(ji)者应非常清(qing)楚。 这里(li)顺(shun)便说一下,画几组电(dian)(dian)(dian)源(yuan)或几种地的(de)隔(ge)离线(xian)(xian)时应小心,不(bu)(bu)能留下缺(que)口,使两(liang)组电(dian)(dian)(dian)源(yuan)短路,也不(bu)(bu)能造(zao)成该连(lian)接的(de)区域封(feng)锁(使一组电(dian)(dian)(dian)源(yuan)被分开)。
七、加工层次定义不(bu)明确
1、单面板(ban)设计在TOP层,如不加说明正反做,也(ye)许制出来(lai)的板(ban)子装上器件而不好焊接。
2、例如一(yi)个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层,但加(jia)工时不是按这(zhei)样的顺序放置,这(zhei)就要求说(shuo)明。
八(ba)、PCB设计中的(de)填充(chong)(chong)块太(tai)多或填充(chong)(chong)块用极细的(de)线填充(chong)(chong)
1、产生(sheng)光绘(hui)数据有丢失的(de)现象,光绘(hui)数据不完全。
2、因填(tian)充块(kuai)在光绘数(shu)据处理(li)时是用线(xian)一条一条去画(hua)的(de),因此产生(sheng)的(de)光绘数(shu)据量相(xiang)当(dang)大,增(zeng)加了数(shu)据处理(li)的(de)难(nan)度。
九、表面贴装(zhuang)器件焊盘太短
这是对(dui)通断测(ce)试而言的,对(dui)于太(tai)密的表面贴装器(qi)件,其两脚之间的间距相当(dang)小,焊盘(pan)也相当(dang)细,安装测(ce)试针,必须上下(左右)交(jiao)错(cuo)位置(zhi),如焊盘(pan)设计(ji)的太(tai)短,虽(sui)然不(bu)影响器(qi)件安装,但会使测(ce)试针错(cuo)不(bu)开(kai)位。
十、大面积网格的间距(ju)太小
组成大面(mian)积网格(ge)线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在印制(zhi)(zhi)板制(zhi)(zhi)造过程中,图转工序在显完影(ying)之后容易产生(sheng)很多碎膜附着(zhe)在板子(zi)上,造成断线。
十一、大面积(ji)铜箔距外(wai)框的距离太近
大面积铜箔(bo)距外框(kuang)应(ying)至少保证(zheng)0.2mm以上的(de)间距,因在铣(xian)外形时如铣(xian)到铜箔(bo)上容易造成铜箔(bo)起(qi)翘(qiao)及由(you)其引起(qi)的(de)阻焊剂脱(tuo)落问题(ti)。
十(shi)二、异型(xing)孔太短
异(yi)形孔的(de)长/宽(kuan)(kuan)应≥2:1,宽(kuan)(kuan)度(du)应>1.0mm,否则(ze),钻(zuan)床在加工异(yi)型孔时极易断钻(zuan),造成加工困难,增加成本。
十(shi)三、图形设(she)计(ji)不均匀
在进行图形电镀(du)(du)时造成镀(du)(du)层不均匀(yun),影响(xiang)质(zhi)量(liang)。
十四、外形边框设计的(de)不明确
有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合,造成pcb生产厂家很难判断以哪条外形线为准。