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SMT贴片加工中的BGA是什么?

time : 2020-05-13 09:26       作者:凡亿pcb

SMT贴片加(jia)(jia)工的BGA是一(yi)种封装方式,BGA是英(ying)文BallGridArray的缩(suo)写,翻(fan)译中文为(wei)球栅(zha)阵列封装。二(er)十(shi)世(shi)纪90年代伴随(sui)着(zhe)(zhe)(zhe)电(dian)子技术的持续发展(zhan),IC处理速度也在持续提高,集成电(dian)路芯片上的I/O脚位数量页随(sui)着(zhe)(zhe)(zhe)持续提升,各层面要素对IC的封装明确提出高些的规定,另外(wai)以(yi)便考虑电(dian)子设备朝(chao)着(zhe)(zhe)(zhe)微(wei)型化(hua)、精密化(hua)发展(zhan),BGA封装随(sui)着(zhe)(zhe)(zhe)问世(shi)并资金(jin)投入生产。下(xia)边技术专业SMT贴片加(jia)(jia)工厂佩特高精密给(ji)大(da)伙儿简易介绍一(yi)下(xia)BGA的基(ji)础(chu)加(jia)(jia)工信(xin)息内容(rong)。
一、钢网
在具体的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为,可是在BGA器件的焊接加工中厚的钢网很有可能导致连锡,依据佩特高精密的表层组装生产工作经验,厚度为的钢网针对BGA器件而言非常适合,另外还能够适度扩大钢网张口总面积。
二、锡膏
BGA器件的(de)脚位间(jian)隔较(jiao)小,因(yin)此所使用的(de)锡膏也规定金属(shu)材料颗(ke)粒(li)(li)物要小,过大的(de)金属(shu)材料颗(ke)粒(li)(li)物将会(hui)造成SMT加(jia)工出現连锡状况。
三、焊(han)接温度设定
在SMT贴片(pian)加工全(quan)过程中一般是使用(yong)回流焊(han)炉,在为BGA封装元(yuan)器件开(kai)展焊(han)接以前,必须依照加工规定设定每个地区的温(wen)度并使用(yong)热电(dian)阻(zu)摄像头检测点焊(han)周边的温(wen)度。
四、焊接后检测
在(zai)SMT加工以(yi)后要对BGA封(feng)装的器件开展严苛检测(ce),进而(er)防止出现一些贴片(pian)式缺点。
SMT贴片加工
五、BGA封装(zhuang)的优(you)势:
1、组装成品率(lv)提高;
2、电(dian)热(re)性能改(gai)善;
3、体积、质(zhi)量减小;
4、寄(ji)生参数(shu)减小;
5、信号(hao)传(chuan)输延迟小;
6、使(shi)用(yong)频(pin)率提高;
7、商品可信性高;
六(liu)、BGA封装的缺(que)陷:
1、焊接后检测(ce)必(bi)须根据X射线;
2、电子生产(chan)成本增加;
3、返修成本增加;
BGA因为其封装(zhuang)特性造成在(zai)SMT贴片焊接中的难度系(xi)数(shu)很大,而且铸造缺(que)陷和返修也较为难实际(ji)操作,以(yi)便确保(bao)BGA器件的焊接质量,SMT贴片加工厂一般会从下(xia)列好多个层面主要留意加工规定(ding)的订制。
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