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我(wo)司可生产1-68层FR4硬板(ban),多层软硬结(jie)合板(ban)。产品广泛应用于(yu):消费、汽(qi)车,工控,电源,安防(fang)、医疗等领域 。

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双面OSP阻抗半孔电路板

双面OSP阻抗半孔电路板

    产(chan)品(pin)参数

  • 产品名称:双面OSP阻抗半孔电路(lu)板
  • 产品板材:FR4,OSP
  • 产品工艺:阻抗板、半孔板
  • 应用领域:工业(ye)
产品(pin)介绍(shao)

 应用(yong)行业(ye):工业(ye)
应用产(chan)品:电子调谐(xie)器、智能控(kong)制(zhi)器
层数:2
特(te)殊(shu)工艺:阻抗(kang)板、半(ban)孔板
表面处理:OSP
材(cai)料(liao):FR4
外层线宽/线距(ju):6/4mil
板(ban)厚(hou):1.0mm
最小孔径:0.25mm

 

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