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我司可生产1-68层FR4硬板,多层软硬结(jie)合板。产品(pin)广泛应(ying)用(yong)于(yu):消费、汽车,工(gong)控,电源,安防、医疗等领域 。

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6层沉金阻抗半孔电路板

6层沉金阻抗半孔电路板

    产品参数

  • 产品名称:6层(ceng)沉金(jin)阻抗(kang)半孔电路板(ban)
  • 产品板材:FR4
  • 产品工艺:阻抗板、半孔板
  • 应用领域:车载智能终端
产(chan)品(pin)介绍

应用行业:汽车电子
应用产品:车(che)载智能终端(duan)
层数:6
特殊工艺:阻抗板、半孔板
表面(mian)处理(li):沉(chen)金
材料:FR4
外层线宽/线距:4/4mil
内层(ceng)线(xian)宽/线(xian)距:4/4mil
板厚(hou):1.2mm
最小孔(kong)径:0.2mm

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